目前，随着电子工业的迅速发展，在现代电子制造工艺过程中引入了越来越多的非极性污染物（松香/树脂油等）、极性污染物（助焊剂活性剂、盐等）及颗粒状污染物，如果这些污染物得不到及时有效的清除，会直接造成印刷制版和元器件表面漏电、短路、断路或形成腐蚀失效，必然会影响工艺的顺利实施或产品的质量和可靠性。因此必须在工艺实施的许多环节导入清洗工序，清洗作为电子产品生产制造中的一个工序，显示出其越来越重要的作用。
从市场的发展趋势来看，不论现在还是将来，电子产品尺寸越来越小，对产品的性能和可靠性的要求越来越高，从而对清洗工艺的要求也相应提高。理想的清洗剂需要满足以下要求：
?对不同类型的污染物的溶解能力要强，不留残迹和斑痕；
?与被清洗的基板及元器件不产生溶解、反应及腐蚀；
?在清洗工艺过程中物理化学性质稳定，易于回收处理；
?在清洗工艺条件下安全、无*、非易燃易爆且环保。
碳氢清洗剂具有低*、不可燃，可以被降解等特点，逐步替代了传统高污染、高*性和易燃易爆的化学清洗剂，完全满足理想清洗剂的要求，属于环保清洗剂溶剂。异构烷烃属于高纯度的碳氢溶剂，基本无味，芳烃含量极低，能与大多数材料兼容，且具有极低电导率和极低的表面张力，因其环保安全，在清洗剂领域得到越来越广泛的应用。异构烷烃作为清洗剂有多种型号可供选择，以下是对异构烷烃IsoparC、IsoparG、IsoparH和IsoparL的优势介绍。
?IsoparC无色，无味且纯度高。它具有很高的化学稳定性，可以延长产品的保质期，与大多数非极性成分兼容，并且与大多数包装材料兼容。同时提供了较窄的碳氢化合物沸点范围，以实现闪点和干燥时间的组合。IsoparC是具有同等性能和良好铺展性的其它烷烃的经济替代品。
?IsoparG是一种无色，无味的液体，可适度生物降解，不会持久存在，也不会干扰工作环境。IsoparG蒸发速度快，可以快速蒸发实现极低粘度的配方，能够在金属等精密零件上快速均匀地铺展。
?IsoparH可以与许多非极性成分兼容，并具有良好的铺展性。它含有极少量的杂质，具有较窄的蒸馏范围，可确保高度一致的质量，用于半封闭和非封形式清洗，也可以作为减粘剂等。
?IsoparL无色无味、表面张力低，可确保流体流到其它液体无法到达的区域。并且与金属和高分子材料完全兼容，不会损坏大多数塑料和弹性体，与传统溶剂相比，它具有较高的OEL（职业接触限值），可确保操作安全和降低接触风险。
由此可见，异构烷烃作为清洗剂最突出的优势是安全环保，尤其适用于作为精密电子清洗剂，同时具有多种型号可供选择以便满足不同产品的清洗需求。
