枫香脂

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毫米级的焊接任天堂SwitchLite [复制链接]

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刚到货,任天堂SwitchLite游戏机,机身小巧轻薄方便携带,深得年轻白领喜欢,整机磨砂壳不留指纹,做工一流

还没开机就准备破解,破解用的SXCORE套件,需要焊接两个位置,之前看过很多视频教程,凭着多年来的渣渣焊工,觉得没啥难度,拍着胸脯就应承下来,结果......

拆机没啥难度,后盖4颗Y型螺丝,边框4颗十字螺丝,屏蔽罩,散热管上的硅脂还散发着新鲜芬芳,我胡扯的。

这小机器还有铜管导热,散热鳍片+风扇设计,看来发热量可观,内屏蔽罩下就是英伟达TEGRA处理器+机身32G存储颗粒

掀翻屏蔽罩露出CPU和内存颗粒,这已经除了硅脂了,要焊接的是CPU下方两个电容的两极,总共4个点,是整个焊接的难点。

如下图,此时已经有点头皮发麻了,电容大小比普通钢笔尖还要小,大约1毫米左右,电容的两极间距差不多0.5毫米不到的样子,而我居然没有一个放大镜......看来是要上针线活了。

先焊接简单的,下图中4个点,这没啥难度,细焊锡丝点就行,此时意识到一个问题,手边只带了固体松香剂,镊子夹碎了放主板上,烙铁头还没碰到就已经雾化一片白,不好找焊点,一会CPU焊接要命啊

这是手机拍照放大的效果,实际上焊点就是圆珠笔尖大小,好在临近没有过多焊点和元器件

重点来了!!!手边工具不给力,主要是固体松香剂,没有放大镜。

焊了4遍,开始是电容不上锡,因为不敢长时间接触焊点,怕直接融下来,后来硬头皮上,发现电容应该有高温胶粘在CPU底板,但是又发生了短路旁边电容的问题。

反反复复取下再上,最后电容已经不是图中的颜色,变成黑色了,我认为此次装ACD是完了,完了完了,2小时!注意上图这张照片是手机放大后拍下的,实际还要小,两焊点间距大概0.5mm。

后来给CPU和内存补了硅脂装机,抱着必死的心态试着开机,居然一次成功,感谢任天堂过硬的元器件质量,感谢老天给我一个退场的机会。。。

谢谢观看!

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