刻画
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能扶助和增进焊接进程，同时具备爱护效用、阻挡氧化反映的化学物资。助焊剂可分为固体、液体和睦体。
紧要有“帮忙热传导”、“去除氧化物”、“低沉被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防范再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的效用有两个即是：“去除氧化物”与“低沉被焊接材质表面张力”。
助焊剂的采用
助焊剂的效用是改革焊接功能、坚固焊接坚韧度。助焊剂也许去除金属表面的氧化物并防范其延续氧化，坚固焊料与金属表面的活性进而增进浸湿本领和附出力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等品种。
电工罕用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其合用领域如表所示，可遵循不同的焊接目标公道采用。
焊膏焊油等具备确定的腐化性，不行用于焊接电子元器件和电路板，焊接结束应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭纯洁。
元器件引足镀锡时应采用松香做助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时无须再用助焊剂。
关于操纵厂商来讲，由于助焊剂的成分是没有法子做出测试的。假如要想领会助焊剂溶剂是不是蒸发，也许简洁的从比重上衡量，假如比重增大良多，就也许判定溶剂有所蒸发。取舍助焊剂时，有如下几点倡导给操纵厂商：
一，闻气息
开始判定是用何种溶剂如甲醇滋味比较小但很呛，异丙醇滋味比较重一些，乙醇就有醇香味，尽管说供给商也或者用搀杂溶剂，但请求供给商供应成分汇报，寻常他们仍旧会供应的；
然而，异丙醇的价值大约是甲醇的3-4倍，假如和供给商压价的凶恶，或者这边面的东西就不好说了
二，肯定样本
这也是良多厂商取舍助焊剂的最根基的法子，在确认样本时，应请求供给商供应干系参数汇报，并与样本比较，如样本确认OK，后续交货时应按原有参数比较，呈现反常时应查看比重，酸度值等，助焊剂的发烟量也是很紧急的一个目标。
三，助焊剂商场是参差不齐，取舍时对供给商的天分理当施行切实领会，若有需求也许去厂商去看厂，假如是不正途的焊剂厂商，是很怕这一套的。
助焊剂的操纵法子
在先容操纵法子以前，咱们先讲讲助焊剂的分类。它也许分为无极助焊剂系列，商场上卖的称为“焊油”，操纵后万万留心要洗濯纯洁，否则简洁形成腐化，毁坏被焊物。
另一类为有机系列助焊剂，也许疾速分解留住无活性残留物。
再一类是树脂活性系列助焊剂，这类助焊剂无腐化，高绝缘且具备长工夫平稳性，个中最罕用的是在松香焊剂中介入活性剂。
寻常来讲，铝助焊剂的操纵法子还比较简洁。首先要在焊件上擦拭酒精去除油渍污渍，而后才也许把助焊剂涂在待焊面上，接着就可以焊接了。
不过万万要记得焊接后要洗濯纯洁，操纵进程中也要留心平安，别让它进进口鼻咽喉和来往皮肤。通常不必时，密封好放在凉爽透风的地点就也许了。
锡条焊接电路的关键，是要把焊接部位算帐纯洁，把松香加热凝结在焊接部位或把助焊剂涂在被焊的物体上，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上头就也许了。
寻常，焊小件元件用松香，焊大件元件用助焊剂。电路板上用松香，单件焊接用助焊剂。
阐述：1、密封保管限日為半年，請勿冷凍保管該產品。最好储备温度：18℃-25℃，最好储备湿度：75%-85%。
2、助焊劑長期寄放後，在操纵前應測量其比重，並通過增加稀釋劑來調節比重至寻常。
3、溶剂类助焊剂为易燃之化学材料，应在透风杰出的处境下功课，并阔别火种，防范阳光直射。
4、助焊剂在密封罐中使历时，留心针对波峰炉的功能与产物的性格公道调换喷雾量及喷雾气压。
5、助焊剂在密封罐中陆续增加使历时，助焊剂中会有微量的沉没物补偿在密封罐底部，工夫越长，沉没物补偿越多，有或者形成波峰炉喷雾系统淤塞，为了防范沉没物对波峰炉喷雾系统形成淤塞，影响喷雾量及喷雾处境形成PCB焊锡题目，就需求按时对密封罐、过滤网等喷雾系统施行洗濯调养。倡导一周施行一次，并将密封罐底部有沉没物的助焊剂改换。
针敌手工焊接操纵：
1、尽可能不要一次性倒入太多的助焊剂，遵循产量的几何增加增进；
2、每隔1小时需增加1/4稀释剂，每隔2小时需增加适当助焊剂；
3、午、晚停歇前或在中止使历时，尽可能把助焊剂密封盖好；
4、晚高低班前，要把盘里的助焊剂警惕倒回桶里装好，并用纯洁的布算帐纯洁浸盘备用；
5、当用昨天操纵过的助焊剂时，同时要增进1/4稀释剂和两倍以上未操纵过的新助焊剂，让昨天操纵过的助焊剂充份操纵完，免得形成糜费。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请按时检验空压机之气压，最好能二道以上精湛筛检程式过滤空气中水份、油污，操纵干枯、无油、无水之洁净收缩空气，免得影响助焊剂的结讲和功能。
7、喷雾时须留心喷雾的调换，必需让助焊剂匀称散布在PCB面。
8、锡波平坦，PCB平稳形，也许获得更匀称的表面成绩。
9、过锡的PCB氧化严峻时，请施行恰当的前解决，以保证德行及焊锡性。
10、开封后的助焊剂理当先密封后再积聚，已操纵之助焊剂请勿再倒入原包装以保证原液的洁净。
11、报废之助焊剂需请专人解决，不行随便倾倒混浊处境。
12、功课进程中，应防范裸板与零件足端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其余材料混浊。焊接结束未彻底干枯前，请坚持纯洁勿用手混浊。
13、助焊剂涂布量遵循产物的需求而定，单面板的助焊剂倡导量为25-55ml/min，双面板的助焊剂倡导量为35-65ml/min。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要留心管束助焊剂的比重，防范因助焊剂中的溶剂蒸发、比重抬高，助焊剂的浓度增进而影响助焊剂的构造与功能。倡导发泡操纵2小时左右时探测助焊剂比重。比重抬高时，适当增加稀释剂施行调换，比重管束倡导领域为原液规格比重的±0.01。
15、助焊剂的预热温度，单面板板底倡导温度：75-℃（单面板板面倡导温度：60-90℃），双面板板底倡导温度：85-℃（双面板板面倡导温度：70-95℃）。
16、其余留心事变请参照本公司供应的材料平安规格表（MSDS）。
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