PCB行业的菊花宝典，人手必备，放在书架上的装13神器，《印制电路手册》英文名：《PrintedCiruitsHandbook》做家:（美）ClydeF.CoombsJr.主编。该书对今朝起初进的印刷电路策画道理、材料剖析和工程策画、剖析和测试实行了详细解说。做家对PCB电路策画和建立中的诸多关键题目给出了详细的重心剖析，经过深入浅出的注释和解说，该书给出了PCB电路策画的理论学问、材料剖析和工程策画办法及测试办法。
印制电路手册PrintedCiruitsHandbook典籍目录
第1部份无铅指令第1章印制电路的立法及其影响1.1指令归纳31.2废除电子电气配置指令(WEEE)31.3束缚在电子电气产物中哄骗无益物资的指令(RoHS)31.4RoHS指令对印制电路行业的影响.61.5无铅化的前程10
第2部份PCB的技能启动成分第2章电子封装和高密度互连2.1引言.2互连(HDI)革新的衡量.3互连的条理组织.4互连取舍的影响成分.5IC和封装.6密度评价.7抬高PCB密度的办法27
第3章半导体封装技能3.1引言.2单芯片封装.3多芯片封装.4光互连.5高密度/高机能封装归纳.6门路图消息52
第4章先进元件封装4.1引言.2无铅.3系统级芯片(SOC)和系统级封装(SOP).4多芯片模块(MCM).5多芯片封装(MCP).6少芯片封装(FCP).7芯片级封装(CSP).8晶圆级封装(WLP).93D封装.10使能技能.11称谢71
第5章PCB的典型5.1引言.2PCB的分类.3有机与无机基板.4图形法和分立布线法印制板.5刚性和挠性印制板.6图形法制做的印制板.7模制互连器件(MID).8镀覆孔技能.9归纳87
第3部份材料第6章基材引见6.1引言.2品级与准则.3基材的机能目标.4FR-4的品种.5层压板判别.6粘结片判别.7层压板和粘结片的建立工艺
第7章基材的成份7.1引言.2环氧树脂体制.3其余树脂体制.4增加剂.5巩固材料.6导体材料
第8章基材的机能8.1引言.2热机能？物理机能及板滞机能.3电气机能
第9章基材的机能题目9.1引言.2抬高门路密度的办法.3铜箔.4层压板的配本组织.5粘结片的取舍和厚度.6尺寸稳固性9.7高密度互连/微孔材料.8CAF的产生.9电气机能.10低Dk/Df无铅兼容材料的电气机能
第10章无铅组装对基材的影响10.1引言.2RoHS根基学问.3基材的兼容性题目.4无铅组装对基材成份的影响.5关键基材机能.6对PCB靠得住性和材料取舍的影响.7归纳
第11章无铅组装的基材选型11.1引言.2PCB建立与组装的互相影响.3为详细的运用取舍适合的基材.4运用举例.5无铅组装峰值温度规模的议论.6无铅运用及IPC-规格表.7为无铅运用附加的基材取舍.8归纳
第12章层压板认证和测试12.1引言.2行业准则.3层压板测试蓄意.4根基性测试.5完全的材料测试.6判决测试蓄意.7可建立性
第4部份工程和策画第13章PCB的物理特征13.1PCB策画典型.2PCB典型和电子电路封装典型.3联结元件的办法.4元件封装典型.5材料取舍.6建立办法.7取舍封装典型和建立商
第14章PCB策画过程14.1策画目的.2策画过程.3策画器材.4取舍一套策画器材.5CAE？CAD和CAM器材的互相接口.6策画过程的输入
第15章电子和板滞策画参数15.1PCB策画请求.2电气记号完全性引见.3电磁兼容性归纳.4噪声估算.5记号完全性策画与电磁兼容.6板滞策画请求
第16章PCB的电流承载才能16.1引言.2导体(门路)尺寸图表.3载流量.4图表.5基线图表.6奇形怪状的若干形态与“瑞士奶酪”效应.7铜厚
第17章PCB的热机能策画17.1引言.2PCB做为焊接元件的散热器.3优化PCB热机能.4热传导到机箱.5大功率PCB散热器联结的请求.6PCB的热机能建模
第18章消息格式化和相易18.1数据相易简介.2数据相易历程.3数据相易格式.4退化的启动力.5称谢
第19章策画？建立和组装的计议19.1引言.2正常重视事件.3新产物策画.4布局衡量计议19.5PCB建立衡量计议.6组装计议衡量
第20章建立消息？文档和CAM器材更动(含PCB建立与组装)20.1引言..2建立消息.3开头策画查察.4策画导入.5策画查察和剖析.6CAM工装工艺.7额外的过程40.8称谢
第21章埋入式元件21.1引言.2界说和典范.3运用和衡量41.4埋入式元件运用策画.5材料.6供应的材料典型
第5部份高密度互连第22章HDI技能引见22.1引言.2界说.3HDI的组织.4策画42.5介质材料与涂敷办法.6HDI建立工艺
第23章先进的高密度互连技能23.1引言.2HDI工艺成分的界说.3HDI建立工艺.4下一代HDI工艺
第6部份建立第24章钻孔工艺24.1引言.2材料.3板滞54.4办法.5孔的品质52.6钻孔后的磨炼.7每孔的钻孔成本
第25章正确互连钻孔25.1引言.2高密度钻孔的影响成分.3激光钻孔与板滞钻孔55.4影响高密度钻孔的成分.5把持深度的钻孔办法.6高厚径比钻孔.7多层板的内层审查
第26章成像26.1引言.2感光材料.3干膜型抗蚀剂.4液体光致抗蚀剂.5电泳堆积光致抗蚀剂.6光致抗蚀剂工艺.7可建立性策画
第27章多层板材料和工艺27.1引言.2PCB材料.3多层组织的典型27.4ML-PCB工艺过程67.5层压工艺67.6层压历程把持及障碍解决.7层压综述.8ML-PCB归纳
第28章电路板的镀前筹办28.1引言.2工艺决定.3工艺用水.4多层板PTH预解决.5化学沉铜.6称谢
第29章电镀29.1引言.2电镀的基根源理.3高厚径比孔和微孔电镀.4水准电镀.5电镀铜的正常题目.6酸性硫酸铜溶液和职掌.7电镀焊料(锡铅).8电镀锡..9电镀镍..10电镀金.11铂系金属..12电镀银.13尝试室的历程把持.14称谢
第30章直接金属化30.1引言.2直接金属化技能归纳.3钯基系统.4碳/石墨系统.5导电齐集物系统.6其余办法.7直接金属化技能工艺环节的对照.8直接金属化技能的水准工艺配置.9直接金属化技能的工艺题目.10直接金属化技能工艺归纳
第31章PCB建立中的全化学镀铜31.1全化学镀70.2加成工艺及其差别.3图镀加成.4板镀加成.5部分加成.6化学镀的化学反响.7全化学镀的题目
第32章PCB的表面解决32.1引言.2可供取舍的表面解决72.3炎风焊料整平.4化学镀镍/浸金(ENIG).5有机可焊性守护膜.6化学沉银.7化学沉锡.8其余表面解决.9组装兼容性.10靠得住性实验办法72.11特定中心72.12生效形态.13表面解决的机能对照
第33章阻焊33.1引言74.2阻焊的进展趋向及挑战.3阻焊典型.4阻焊的取舍73.5阻焊解决工艺.6导通孔的守护.7阻焊的终究机能.8字符与记号(术语)
第34章蚀刻工艺和技能34.1引言.2总的蚀刻重视事件和工艺.3抗蚀层去除76.4蚀刻剂.5其余PCB产生材料.6其余非铜金属.7蚀刻线产生的根基.8配置和技能
第35章板滞加工和铣形状35.1引言35.2冲孔(穿孔)35.3覆铜箔层压板的冲裁？剪切及切割79.4铣形状.5刻痕80.6称谢
第7部份裸板测试第36章裸板测试的目的及界说36.1引言.2HDI的影响.3为甚么测试?.4电路板障碍
第37章裸板测试办法37.1引言.2非电气测试办法.3根基电气测试办法.4专科的电气测试办法.5数据和夹具的筹办87.6组合测试办法
第38章裸板测试配置38.1引言.2系统的取舍.3通用网格系统.4飞针/挪移探针测试系统.5考证和修理.6测试部门的计议和治理
第39章HDI裸板的非凡测试办法39.1引言.2精密节距歪斜针夹具.3弯梁夹具.4飞针.5耦合板.6短路平板.7导电橡胶夹具.8光学探测.9非来往式测试办法.10组合测试办法
第8部份组装第40章组装工艺40.1引言.2通孔焊接技能.3表面贴装技能.4异型元件组装.5历程把持.6工艺配置的取舍.7返修和返工.8敷形涂层？封装和底部填充材料.9称谢
第41章敷形涂层41.1引言..2敷形涂层品种.3产物筹办.4涂敷办法.5固化？审查和休整.6返修办法.7敷形涂层策画
第9部份可焊性技能第42章可焊性:来料磨炼与潮湿天平法42.1引言92.2可焊性92.3可焊性测试——科学办法.4温度对测试终归的影响.5潮湿天平可焊性测试终归注释.6锡球测试97.7PCB表面解决和可焊性测试97.8元件的可焊性
第43章助焊剂和洗刷43.1引言.2组装工艺.3表面解决.4助焊剂98.5助焊剂形态与焊接工艺.6松香助焊剂.7水溶性助焊剂.8低固助焊剂
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